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『配線の微細欠陥検査装置』新聞記事

2016年4月1日

本日(4月1日 金曜日)日刊工業新聞に弊社の新製品である微細欠陥検査装置の記事が掲載されました。
こちらの装置はスマートフォンなどに使用されるタッチパネル周辺電極の配線検査、プリント基板、光学フィルムなど、
微細な欠陥(キズ)や寸法をマイクロメートル単位で測定を可能とします。
こちらの新聞記事をご一読いただければ、幸いです。

4月6日(水)~8日(金)に東京ビッグサイトにて開催される高機能フィルム展に出展する予定です。
ご興味があれば、是非とも会場までお越しくださいませ。
(展示会情報はhttp://www.e-cew.co.jp/news/20160328.htmlこちらのURLにてご確認いただけます。)

        

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